- Panoramica
- Descrizione del prodotto
- Informazioni sulla società
Informazioni di Base.
Model No.
XK-NiV
utilizzo
rivestimento in pvd
forma
rotativa,piastra,cerchio,pellet
tempo di consegna
7-21 giorni
parole chiave
lega di nichel cromo metallico
percentuale
niv7wt%
dimensioni
d50,8x3mm o su richiesta
purezza
99.9%-99.99%
composizione chimica
niv7wt%
aspetto
superficie lucidata
mod
1 pz
nome del prodotto
ruota fonica in lega di nichel-vanadio
pacchetto
blister sottovuoto
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Sealed Package Inside
Marchio
XinKang
Origine
Hunan, China
Capacità di Produzione
1000000 Piece/Pieces Per Month
Descrizione del Prodotto
XinKang Hot sale NiV7 Target NiV7WT% metallo nichel-vanadio rotante Target di sputtering per processo PVD 
| Nome | Bersagli sputtering in lega di nichel-vanadio |
| Purezza | 99.9%-99.99% |
| Dimensioni | D50,8x3mm, D76,2x6mm, 2 pollici, 3 pollici, a richiesta |
| Punto di ebollizione Ni | 2732 |
| Densità Ni | 8,9 g/cm³ |
| Punto di fusione Ni | 1453.0 |
| Forma | Bersaglio planare, bersaglio rotante. |
| MOD | 1 PZ |
| Applicazione | Materiali di evaporazione, rivestimento di pellicola di PVD e ecc |
Processo di preparazione del bersaglio sputtering in lega di nichel-vanadio
Preparazione del materiale - fusione per induzione sotto vuoto - analisi chimica - Forgiatura - laminazione - ricottura - ispezione metallografica - lavorazione - controllo dimensionale - pulizia - controllo finale - imballaggio
Nella fabbricazione di circuiti integrati, l'oro puro viene generalmente usato come metallo di interconnessione, depositato su una fetta di silicio, ma l'oro si diffonderà nella fetta di silicio per formare un composto di AuSi ad alta resistenza, ciò riduce notevolmente la densità di corrente nel cablaggio, causando il guasto dell'intero sistema di cablaggio.
Così, si propone di aggiungere uno strato adesivo tra la pellicola sottile di oro e le fette di silicio. Lo strato adesivo è solitamente realizzato in nichel puro, ma la diffusione avviene anche tra lo strato di nichel e lo strato conduttore di oro, in modo che sia necessario uno strato barriera per impedire la diffusione tra lo strato conduttore di oro e lo strato adesivo di nichel.
Con un elevato punto di fusione e una grande densità di corrente, il vanadio viene scelto per depositare lo strato barriera, pertanto, il bersaglio di polverizzazione catodica di nichel, il bersaglio di polverizzazione catodica di vanadio, il bersaglio di polverizzazione catodica di oro sono tutti utilizzati nella fabbricazione di circuiti integrati.
I bersagli di polverizzazione catodica NIV al vanadio al nichel contenenti 7% di vanadio hanno entrambi vantaggi di nichel e vanadio, pertanto lo strato adesivo e lo strato barriera possono essere ottenuti in un momento. La lega NIV è materiali non magnetici, che favoriscono lo sputtering di magnetron. Nell'industria dell'informazione elettronica, sta gradualmente sostituendo i bersagli di polverizzazione catodica in nichel puro.
L'immagine seguente è due micrografie del nostro obiettivo di polverizzazione catodica della lega NIV(93/7% in peso), la dimensione media del grano<100μm.
Di seguito è riportato un certificato di analisi per il target di spruzzamento catodico 3N5 NIV 97/3% in peso.
Altri target di sputtering correlati
| Destinazione metallo | Ni,al,Cu,V,Co,W,Mo,Ta,Nb,Cr,ti,Zr,HF,mg,Fe,Zn,Pb,Sn,Bi,GA,GE,in,si,C,B,te e bersagli di terre rare |
| Destinazione lega | Lega Ni,Fe,Co,Cu,al e lega speciale |
| Materiali di evaporazione | Ni,al,Cu,V,Co,W,Mo,Ta,Nb,Cr,ti,Zr,HF,mg,Fe,Zn,Pb,Sn,Bi,GA,GE,in,si,C,B,te e così via |
| Bersagli in ceramica | Ossido ceramico, composti ceramici bersagli. |
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